23Q2 归母净利润3.86 亿元，环比增长251%， 符合预期。

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23H1 营收121.73 亿元，同比下降22%，归母净利润4.96 亿元(原指引4.46亿元~5.46 亿元)，同比下降68%，扣非归母净利润3.78 亿元(原指引3.41亿元~4.17 亿元)，同比下降73%，扣非净利润同比下降主要由于下游需求疲软致公司订单减少，产能利用率下降，23H1 毛利率同比下降4.98%。

23Q2 单季度营收63.13 亿元，环比增长8%，归母净利润3.86 亿元，环比增长251%，扣非归母净利润3.23 亿元，环比增长473%；毛利率15.11%，环比提升3.27pct，净利率6.11%，环比提升4.23pct。

下游消费电子需求疲软，两大子公司及长电本部23H1 均业绩承压。

营收贡献第一大子公司星科金朋，客户包括某国际知名手机厂商，23H1 营收8.05 亿美元，同比下降15%，净利润0.54 亿美元，同比下降58%，主要由于市场需求波动，公司订单减少，产能利用率下降。

营收贡献第二大子公司长电韩国，主要业务为高阶SiP 封测，23H1 营收5.45亿美元，同比下降27%，净利润-0.11 亿美元，主要系所得税优惠力度减少。

除星科金朋及长电韩国外，长电本部23H1 营收14.38 亿元，同比下降34%，净利润0.42 亿元，同比下降86%，主要系下游终端市场需求疲软。

23H1 汽车领域营收同比翻番，加速开拓HPC 高算力/储能/电源管理。

23H1 汽车电子营收12.78 亿元， 同比增长130%， 营收占比提升至10.5%(22H1 为3.6%)。2023 年4 月公司与上海临港成立合资公司，在临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地，持续推进汽车电子布局。

23H1 成立工业和智能事业部，加速开拓HPC 高算力系统/储能及电源管理，智能终端模块机生态系统等市场；功率器件先进封装技术取得阶段性进展。

公司已率先在客户导入5G 毫米波L-PAMiD 产品和测试的量产方案，5G 毫米波天线AiP 模组产品已进入量产。23H1 毫米波雷达和激光雷达产品光学封装技术开发及量产，实现了打线产品Grade 0 全覆盖。

全球封测领军企业，维持“增持”评级。

公司是全球半导体封测领军企业，布局汽车电子/高性能计算/功率领域，撬动未来成长空间，预计2023~2025 年归母净利润分别为21.17/32.55/37.31亿元，对应23/24/25 年PE 为25/16/14 倍，维持“增持”评级。

风险提示：行业波动风险；贸易摩擦风险；竞争加剧风险；汇率风险等。